6種典型LED封裝結(jié)構(gòu)形式

發(fā)布時間：

2023-08-09 16:20

目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有LAMP系列40多種貼片系列的30多種，COB系列30多種，大功率封裝，光集成封裝和模塊化封裝等，封裝及時的發(fā)展緊跟客戶應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)展需要，選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝，可以提高光效率，好的封裝出光效率可高達80-90%、好的封裝材料透明多一般大于95%折射率大于1.5，提高高反射率、出光效2高光色性能LED主要的光色技術(shù)參數(shù)有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍燈顯色指數(shù)CRI大于70、大于80 大于90合適封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結(jié)合力強，應(yīng)力要小，結(jié)合要匹配，海隆興小編來講講市場上常見的六種封裝形式：COB集成封裝、引腳式封裝、平面封裝、表貼封裝、大功率封裝、LImiLEDS封裝。
1COB集成封裝
COB集成封裝現(xiàn)有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝形式，COB技術(shù)日趨成熟，其優(yōu)點是成本低，COB封裝現(xiàn)有站LED光源的40%左右市場，光效達160-178IM/W
2.傳統(tǒng)的引腳式封裝中常見的是直插式LED封裝。它的封裝主要采用灌封形式，既首先在LED成型模腔內(nèi)注入環(huán)氧，然后插入已經(jīng)固晶打線好的LED支架，接著放入烤箱中熱固化環(huán)氧樹脂,最后將LED器件脫模即可
由于容易批量生產(chǎn)，使用簡單、投資少、配套材料于設(shè)備齊全、價格低廉，而被廣泛應(yīng)用，直插led優(yōu)點是工藝成熟、應(yīng)用簡單、利于批量生產(chǎn)，改變光學效率投資少，配套設(shè)備齊全。確定是散熱能力差，衰減很快，只適合20ma以下的電流使用
3.PIRANHA封裝型號具有工藝成熟、應(yīng)用簡單、利于批量生產(chǎn)，改變光學效率投資少，配套設(shè)備齊全。缺點散熱能力差，一般適合70ma以下的電流使用
3LImiLEDS封裝：主要應(yīng)用為車燈開發(fā)一款LED燈珠，通過采用期專利TS晶片技術(shù)，使其光通量達到3-6lmIF-150MA紅、黃光應(yīng)用比較復雜，發(fā)熱兩高，采用UV環(huán)氧樹脂技術(shù)封裝，他的優(yōu)點是可達150MA，視角大、光強度，易于二次配光，缺點熱阻60-80℃/w，發(fā)熱較大使用復雜
4.OSRAM主要應(yīng)用于背光照明領(lǐng)域表面貼裝式半導體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高。、max電流可達50ma,視角大，利于自動化批量化生產(chǎn)，,易于組合安裝，缺點但是同時它也因為熱導率很差，發(fā)熱較大無法承受更大的電流，無法產(chǎn)生更高光輸出，
5平面封裝.小晶片集束式封裝的結(jié)構(gòu)，由于采用普通的20ma晶片，電流可達240MA，光通量高達70lm 直接在鋁基板商固晶、打線、發(fā)熱量相比其他采用高功率晶片封裝晶體結(jié)構(gòu)小，由此使用比較簡單，采用串并聯(lián)的方式進行晶片鏈接，晶片本身電參數(shù)差異對產(chǎn)品可靠性有很大的影響，且其體積較大，不利于批量生產(chǎn)，要嚴格考慮產(chǎn)品散熱
6、大功率封裝結(jié)構(gòu)，可用于封裝W級別公通量高達40lm 功率可達W，易于二次配光，光衰大，使用要嚴格考慮產(chǎn)品散熱。