SMD 于COB之間有什么區(qū)別
發(fā)布時間：
2023-11-08 10:05
那么COB與SMD到底有什么不同呢？COB和SMD是指封裝兩種技術，SMD模組是講燈珠焊接在線板上，COB模組是將燈珠焊接在線路上在進行封裝。COB封裝技術成為了當今行業(yè)研發(fā)的主流技術，COB和SMD又有哪些優(yōu)勢和缺點呢？他們之間的區(qū)別在哪里呢？
01 穩(wěn)定性
SMD方式采用燈珠支架和環(huán)氧樹脂，由于膨脹系數(shù)不一樣，在經(jīng)過回流焊過程中極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸地出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導致不良率較高。
COB集成封裝無需經(jīng)過回流焊貼燈，避免了焊機內(nèi)高溫焊接時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝，有效保護發(fā)光二極管芯片，防護能力增強。
02 散熱優(yōu)良
SMD產(chǎn)品主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。
COB集成封裝產(chǎn)品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個PCB板的面積進行散熱，熱量容易散發(fā)，延長了顯示屏壽命。
03抗壓防撞性能
SMD高密度顯示屏用焊錫把LED燈貼在燈板上，是凸起結(jié)構(gòu)，每顆燈僅有4個很小的焊盤，很容易因為擠壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈，死燈現(xiàn)象。
COB集成封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。
04防潮防塵防靜電性能
SMD產(chǎn)品顯示屏的燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時很難清理干凈；采用的金屬支架容易被氧化；裸露的燈腳焊盤，很容易受到靜電的影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化存在欠缺。
COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。
05 視角寬廣
SMD方式顯示屏由于燈杯封裝較高、貼片過程中精度的誤差、面罩不平整等原因，造成可視角度降低。
COB小間距顯示屏集成封裝無需面罩防護，左右可視角度增大到160°。SMD分立器件受支架的遮擋，視角僅有140°。
06 面光源緩解顆粒感
SMD產(chǎn)品的發(fā)光出口小，近距離觀看顆粒感強，LED的出光由于具有非常強的指向性，因此，當點光源應用時，具有非常刺眼的眩光。
COB集成封裝形成面光源，出光柔和，有效緩解顆粒感，減少了屏幕長時間觀看時產(chǎn)生的眩目和刺痛感。
07 抗摩爾紋處理
SMD采用顆粒封裝形式，黑色填充區(qū)域小，易造成摩爾紋現(xiàn)象(拍攝時的水波紋)。
COB采用平面封裝，表面進行了獨家的激光處理，有效減輕摩爾紋的產(chǎn)生。
08抗噪點透鏡技術
SMD：因挑選的芯片波長段跨度大，每個像素點的芯片都有微小的雜色噪點現(xiàn)象。
COB：挑選極小波長差異的芯片，并采用獨特的光學透鏡技術，使像素點之間的亮度、色彩差異變得肉眼無法察覺，完全無畫面噪點，顏色更飽和、純正。
而且COB封裝主要解決的就是LED小間距的問題,它的產(chǎn)品線也多集中在P1.25以下，像P1.25、P0.9、P0.6等幾乎都是采用的COB結(jié)構(gòu)。更小的點間距可以帶來更高的分辨率，從而在顯示圖像時清晰度更高,畫質(zhì)更好。
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